广东芯粤能半导体有限公司2025届校招简章
关于芯粤能
广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC风光储逆变器、伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。公司仅15个月完成厂房建设，实现通线，并于2023年进入量产阶段。一期年产24万片6吋SiC芯片，二期年产24万片8吋SiC芯片。芯粤能已被认定为国家高新技术企业，获评“2023年度 IC 独角兽”，是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。
项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目。管理团队来自主流晶圆厂，具备丰富的建设运营经验。技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，研发创新兼具前瞻性与实操性优势。
⭐使命：为全球电力应用赋能 AscenPower! Empower!
⭐愿景：成为 SiC 芯片领域值得信赖的“芯航母”!
校招岗位
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半导体赛道：专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发和制造
全方位培养体系：完善的岗位培训体系，一对一的导师培养制度，丰富的内外培训机会
多重福利待遇：① 富有竞争力的薪酬水平，六险一金（附加补充医疗商业保险）、各类补贴、三餐保障
② 员工宿舍（标准2人间，独立卫浴+空调+WIFI）；
③ 主题活动、多元化社团活动、员工生日礼券、节庆福利，更多福利等你来解锁；
④ 五天八小时工作制，双休，带薪年休假、企业福利假；
办公地址：广东省广州市南沙区万顷沙镇正翔路10号
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