时间：9月13日（周五）19：00

地点：花江校区机电大楼108

公司简介：

南京创芯慧联技术有限公司是专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术企业，总部坐落于江苏省南京江北新区研创园，在南京、西安、上海、深圳四地均设有研发中心。公司产品覆盖5G移动通信系统芯片、4G/5G物联网终端芯片、模拟基带和射频芯片等。公司先后荣获国家高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新企业、南京市工程技术研究中心等荣誉。

公司由来自国内外著名芯片公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、SoC设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。

2022年公司发布的全球首个5G扩展型小基站DFE专用ASIC芯片“雷霆LT600”，能有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，并有效降低扩展型基站部署成本，已达到全球领先水平，将直接替代进口产品，2023年发货数十万颗，市场份额保持国内领先。

同中移联合研发的全球首个基于RISC-V国产内核的4G工业物联网CAT1芯片“萤火LM600”，于2023年开始持续大规模批量发货；公司坚定推动RISC-V内核生态在通信基带领域的深入发展，2024年再接再厉，陆续启动：5G RedCap芯片、5G小基站二代芯片、4G Cat1二代芯片等新产品的开发，并将在2024底到2025年陆续推向市场。

创芯慧联是目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司。中国移动同时委派壹名董事进入公司管理层。这是继双方“物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。

岗位介绍：

一、SoC开发工程师：3名

岗位收获：

1、熟悉通信原理，及信号处理原理等通信理论知识；

2、熟悉 Verdi、VCS、NCSIM 等 EDA 工具，熟悉SOC设计的原理和各类IP；

3、熟悉SOC开发及AHB、APB、AXI、UART、I2C、SPI、DDR、USB、高速IP、低功耗设计、安全设计等协议和设计；

4、熟悉 Verilog、C/C++、SystemVerilong 等验证相关语言；熟悉 Perl、Python、tcl 等脚本语言；

5、能独立完成 I2S、UART、I2C、SPI、DDR、USB等模块的SOC设计工作；

为将来在IC设计领域的长久发展打下坚实基础，成为IC设计专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，集成电路，通信类或者电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 专业课覆盖数字电路类或者模拟电路类，信息和通信等课程的优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 对verilog/IC/FPGA设计流程有经验的优先考虑；

6. 诚信正直，结果导向，有较好的学习能力和沟通协调能力。

二、SoC验证工程师：3名

岗位收获：

1、熟悉通信原理，及信号处理原理等通信理论知识；

2、熟悉 Verdi、VCS、NCSIM 等 EDA 验证工具，熟悉 UVM 验证方法学和验证平台；

3、熟悉SOC软件开发及AHB、APB、AXI等总线协议；

4、熟悉 Verilog、C/C++、SystemVerilong 等验证相关语言；熟悉 Perl、Python、tcl 等脚本语言；

5、能独立完成 I2S、UART、I2C、SPI、DDR、USB等模块的SOC验证工作；

6、提前进入准职场状态，有机会获得公司高薪岗位。

为将来在IC验证领域的长久发展打下坚实基础，成为IC验证专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，集成电路，通信类或者电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 专业课覆盖数字电路类或者模拟电路类，信息和通信等课程的优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 对verilog和IC流程有经验的优先考虑；

6. 诚信正直，结果导向，有较好的学习能力和沟通协调能力。

三、Modem数字设计工程师：6名

岗位收获：

1、熟悉通信原理，及信号处理原理等通信理论知识；

2、熟悉 Verdi、VCS、Lint、DC等EDA工具；

3、熟悉数字逻辑设计开发，掌握熟悉逻辑开发流程；

4、熟悉 Verilog，System Verilog等设计语言和Shell，Tcl，Python等脚本语言；

5、可以根据需求完成模块的接口定义，RTL开发和文档编写；

为将来在IC设计领域的长久发展打下坚实基础，成为IC设计专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，集成电路，通信类或者电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 专业课覆盖数字电路类或者模拟电路类，信息和通信等课程的优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 对verilog和IC流程有经验的优先考虑；

6. 诚信正直，结果导向，有较好的学习能力和沟通协调能力。

四、Modem验证工程师：3名

岗位收获：

1、通过实际参与物联网芯片和5G小基站项目，提高自己的技能和经验；

2、学习并应用UVM等验证方法学来构建验证环境；

3、熟悉使用各种仿真工具VCS、NCSIM，进行MODEM的功能仿真和时序仿真；

4、学习掌握SystemVerilog、Verilog、VHDL等硬件描述语言，以及Python、Perl、Tcl等脚本语言；

5、参与全流程芯片验证工作，包括模块级验证、子系统级验证和全芯片验证；

6、熟悉各种通信协议，如 wcdma、LTE、5G NR等，以及它们在Modem中的应用；

为将来在IC验证领域的长久发展打下坚实基础，成为IC验证专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，电子、通信、计算机等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 熟悉LTE、 wcdma、5G NR相关协议优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 熟悉Verilog、C/C++、SystemVerilong等验证相关语言，熟悉Perl、Python、tcl等脚本语言；

6. 熟悉Verdi、VCS、NCSIM等EDA验证工具，熟悉UVM验证方法学和验证平台；

7. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

五、模拟版图工程师：4名

岗位收获：

1.掌握版图设计需要的Calibre Quantus等软件工具；

2.掌握版图设计的DRC LVS QRC等流程；

3.熟悉射频模拟电路对版图的要求，对电路有基础的分析和理解；

4.了解模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧；

5.提升独立解决问题能力和沟通能力。

为将来在模拟射频版图领域的长久发展打下坚实基础，成为模拟版图专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，集成电路，通信类或者电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 专业课覆盖数字电路类或者模拟电路类，信息和通信等课程的优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 对模拟电路设计有经验的优先考虑；

6. 诚信正直，结果导向，有较好的学习能力和沟通协调能力。

六、嵌入式软件工程师：6名

岗位收获：

1、学习主要嵌入式处理器的架构和处理流程，包括RISC-V、ARM处理器；

2、学习TCP/IP网络通信原理，了解4G/5G协议流程；

3、能够独立承担UART、I2C、SPI、USB等模块的开发，了解底层控制器的实现原理；

4、可以独立开发MQTT、HTTP、COAP等应用层网络协议；

5、掌握软件开发、测试、版本管理等标准流程；

6、提前进入准职场状态，有机会获得公司高薪岗位。

为将来在嵌入式、国产芯片软件领域的长久发展打下坚实基础，成为软件行业专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，计算机类，通信类或者电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 成绩排名在本专业前30%以内；

4. 有嵌入式软件开发经验者优先考虑；

5. 诚信正直，结果导向，有较好的学习能力和沟通协调能力。

七、物理层软件工程师：3名

岗位收获：

1、参与最前沿的物联网芯片项目开发；

2、有行业资深工程师及专家指导；

3、能快速熟悉和掌握4G/5G物理层相关通信协议；

4、熟悉和掌握IC软件开发流程，快速提升IC软件开发及编码能力；

5、学习了解通信原理如何在实际产品中的应用落地；

6、提前进入准职场状态，有机会获得公司高薪岗位。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，通信与信息系统、计算机、软件及电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 专业课覆盖通信原理、信号处理原理，信息和通信等课程的优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 对4G/5G通信协议有了解，并有基本的C语言编程基础者优先；

6. 对嵌入式原理有基本理解；

7. 主动性强，有较好的学习和适应能力；

8. 诚信正直，结果导向，有较好的团队合作及沟通协调能力。

八、硬件开发工程师：2名

岗位收获：

1、熟悉通信原理，及信号处理原理等通信理论知识；

2、熟悉硬件常规仪器仪表的使用，如CMW500，示波器，信号源，频谱仪等；

3、熟悉硬件电路开发工具，如pads，allego等；

4、熟悉常用外设接口（I2S,I2C,SPI,UART等低速接口，seders，usb等高速接口）定义，协议，硬件测试方法，测试标准等；

5、熟悉功耗优化流程，功耗优化方向等；

为将来在芯片硬件开发/验证领域的长久发展打下坚实基础，成为硬件开发/验证专家的必经之路。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，通信类或者电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3. 专业课覆盖数字电路类或者模拟电路类，信息和通信等课程的优先考虑；

4. 成绩排名在本专业前30%以内；

5. 有硬件电路设计及调试经验者优先；

6. 诚信正直，结果导向，有较好的学习能力和沟通协调能力。

九、通信协议软件研发工程师：3名

岗位收获：

1.熟悉4G/5G终端协议栈的系统方案及模块设计；

2.熟悉4G/5G终端协议栈的通信模块的编码、自测；

3.掌握4G/5G终端协议栈的需求分析、定制功能开发、性能优化等；

4.掌握产品集成测试、故障定位与解决。

基本要求：

1.2025届本科毕业生，通信类、计算机类、电子类等相关专业优先考虑；

2.有良好的C/C++的编程能力和编程经验；

3.成绩排名在本专业前30%以内；

4.热爱测试工作，责任心强，积极主动，具有较强的团队意识和良好的沟通能力；

5.熟悉3GPP LTE、5G redcap相关通信协议和标准的优先考虑。

十、通信协议软件测试工程师：14名

岗位收获：

1.熟悉3GPP LTE、5G redcap相关通信协议和标准；

2.熟悉4G/5G协议栈和物理层的实现，包括NAS、RRC、SDAP、PDCP、MAC、PHY的相关系统方案；

3.熟悉CMW500，罗德，安立等仪表操作、用例设计和开发等；

4.熟悉PCT、RRM等协议一致性用例和处理流程；

5.熟悉运营商入网入库等送测、认证流程。

基本要求：

1. 2025届本科毕业生，通信类、计算机类、电子类等相关专业优先考虑；

2. 最后一学年须实习半年以上，每个月的出勤率须在80%以上；

3.成绩排名在本专业前50%以内；

4.热爱测试工作，责任心强，积极主动，具有较强的团队意识和良好的沟通能力。

5.诚信正直，结果导向。

工作地点：桂电花江慧谷或七星区创意园

薪酬范围：9万-16万/年

福利待遇：

Ø  带薪假期（国家法定带薪假/每月2天全薪调休假）

Ø  人文关怀（员工大事记福利金/休闲下午茶/活力生日会）

Ø  节日福利（传统节假日礼品/女神节礼物）

Ø  出差福利（多地研发中心交流/餐补交通补贴）

Ø  健康福利（补充商业保险/健康体检）

Ø  绩优奖金（根据绩效评估结果给予季度激励和年终激励）

Ø  团队建设（不定期的team building）

联系方式：

农先生：17776559824（可加微信）

邮箱：nongyingwan@balanstech.com