时间：9月20日（周五）10：00

地点：花江校区学生活动中心110宣讲室

公司简介：

中国电子科技集团公司第四十三研究所（以下简称43所）位于安徽省合肥市高新区，始建于1968年，是我国从事混合微电子技术研究的国家Ⅰ类研究所、央企骨干单位。建所50余年来，一直致力于系统、装备和整机的小型化需求。十三五以来，43所已承担大量国家重点工程研制任务，科研水平处于国内行业领先地位。主要产品在多个国家重点工程和重大任务中发挥重要作用。拥有混合集成电路及电子元器件检测实验室、微系统安徽省重点实验室、国家级博士后科研工作站。

一、招聘岗位

（一）电源硬件工程师

岗位职责：

1.负责电源开发设计、调试和验证等工作，包括电路设计、器件选型、电路仿真、技术资料编制等；

2.从事DC/DC或AC/DC模块电源产品的硬件电路设计、售前、售后技术支持等工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电力电子与电力传动、电路与系统、电气自动化、电子信息等相关专业；

3.掌握模拟电路、数字电路、控制原理、电源拓扑理论知识，具备电路设计和分析能力，熟悉AD（Mentor）、Cadence、Protel/Altium Designer、Simplis/Saber、MathCAD、Matlab等软件中的一种或多种，具有MCU、DSP等微控制器开发电源经历者优先；

4.能够熟练使用示波器、环路分析仪、信号发生器等仪器仪表，具备实际的硬件电路分析、调试等操作经验；

5.富有创新精神，具有良好的沟通协调能力和团队意识，具有三年及以上军品项目相关开发经验者优先。

（二）电源软件工程师

岗位职责：

负责开展数字电源软件设计及本专业技术问题的分析与解决；负责软件开发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电气工程、电子信息、电子科学与技术、控制与自动化、软件工程等相关专业；
    3.熟练掌握至少一门高级编程语言，具备软件开发能力，能够为数字电源的软件设计提供支撑；

4.具有模拟电路、数字电路、电力电子学等理论基础，具备电路设计和分析能力，有较强的沟通、学习能力。熟悉Protel/Altium Designer、Simplis/Saber、MathCAD、Matlab等软件中的一种或多种。

（三）嵌入式开发工程师

从事嵌入式软件和硬件相关产品开发设计工作。

嵌入式硬件开发工程师：

岗位职责：

1.负责硬件系统、硬件模块的开发设计工作；

2.完成产品的交互、功能及调试方案编制，并输出设计文档；

3.负责产品的嵌入式测试程序开发工作，满足论证、试样、量产的各个阶段需求；

4.对已有产品进行维护和不断优化，对疑难问题跟踪和解决。 

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.自动化类、电子信息类、电气类类等相关专业；

3.掌握电路基础、模拟电路、数字电路等专业知识；

4.熟悉弱传感信号调理及惯性电路的设计技术和流程；

5.具有丰富的模拟电路和数字电路知识，能够进行硬件设计、仿真与分析，可独立完成原理图、PCB设计和绘制；

6.熟悉常规的硬件开发平台应用软件，如Altiumn Designer、Multisim、Mentor等；

7.了解多种32位和8位单片机，可针对硬件产品进行测试程序的开发。

嵌入式软件开发工程师：

岗位职责：

1.负责产品的嵌入式软件开发工作、编写技术文档；

2.根据MCU各模块软件需求进行软件设计，开发及调试，优化；

3.集成算法模块，整合成完整的软件产品；

4.编写集成测试用例、测试计划；

5.参与研发项目的过程评审，建立软件开发体系。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.控制类、计算机、通信类等相关专业；

3.有嵌入式软件开发经验、伺服控制、惯性导航、图像处理板卡软件开发经验者优先；

4.具有DSP、FPGA、ARM、单片机等一种或多种平台的开发经验，熟悉嵌入式系统开发流程；

5.具有良好C/C++语言语言编程规范，熟悉各种I2C、SPI、UART软件接口和硬件外设电路，熟悉CAN、Modbus等总线协议；

6.掌握一种或多种控制算法，能够独立设计、开发、实施先进控制与优化算法。

（四）电机驱动研发工程师

岗位职责：

1.从事电机驱动相关产品研发设计工作。

2.对接应用方需求，开展功率半导体器件驱动应用电路相关拓扑结构设计，芯片选型，完成产品整体方案设计；

3.开展电性能仿真分析和优化工作，完善产品方案；

4.测试评估产品电气性能并可以进行独立分析、完成方案优化。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电力电子与电力传动、电气工程、自动化、电子信息工程、电路与系统、嵌入式控制等相关专业；

3.熟悉能够掌握AD、multisim、Mentor、Cadence等电路设计仿真工具；

4.熟练掌握功率半导体器件特性及使用方法，掌握半桥、全桥、三相桥等驱动拓扑电路设计方法；

5.熟悉功率模块，根据器件特性，独立完成相关功能电路搭建、驱动电路原理图设计、PCB版图设计、BOM选型、电路仿真、试制、调试、验证等工作。

（五）射频微波研发工程师

岗位职责：

从事微波电路产品研发设计工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电磁场与微波技术、电子信息、电子科学与技术、电路与系统等相关专业；

3.具备扎实的电磁场理论基础，熟练掌握微波链路的基本原理和技术指标体系，具备微波功放、变频电路、收发通道或频率源等产品的研发设计经验；

4.熟练使用如ADS、HFSS等软件进行高频电路仿真；能熟练运用如AD、Cadence、AutoCAD等软件进行电路版图设计；

5.能熟练使用信号源、频谱仪、矢量网络分析仪微波测试仪表；能熟练运用完成设计文档的编制。

（六）光电产品研发工程师

岗位职责：

从事半导体激光器、电光调制器、光电探测器、集成化光模块产品的设计研发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.光学工程、通信工程、电子信息、微电子等相关专业；

3.能熟练使用AD/Mentor电路设计软件或Zemax光学仿真软件；

4.掌握激光器、电光调制器、光电探测器、光模块（射频光模块/数字光模块）的工作原理、设计要领或工艺技术；

5.熟悉常用光器件（激光器、电光调制器、探测器及光模块（射频光模块/数字光模块）的性能参数及测试方法；

6.具有主持光器件/光模块产品设计研发或承担过重大项目者，优先考虑。

（七）微系统封装工艺工程师

岗位职责：

从事Sip/微系统先进封装工艺研发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.电子封装、集成电路、材料科学与工程等相关专业；

3.熟悉微系统先进封装工艺UBM制备、Via/Bump电镀、薄膜RDL、扇入/扇出、Flip-Chip、Molding等先进封装工艺制程开发的优先；

4.具有一定的电路/工艺异常分析能力、材料方面基础知识的优先。

（八）材料研发工程师

岗位职责：

从事HTCC/LTCC生瓷及电子浆料材料研发工作。

岗位要求：

1.硕士研究生及以上学历；

2.材料学、材料科学与工程、无机非金属材料、高分子材料等相关专业。

3.对封装材料领域熟悉、有封装材料研究经验者优先。

三、员工福利

提供事业编制

挣的多：竞争力强的薪酬待遇

住的好：条件优越的新员工公寓，住房补贴，博士安家费等

吃的棒：品种丰富的职工食堂、餐饮补贴

休的爽：朋友羡慕的高温假、超长春节假、年休假、疗休养等

玩的嗨：设施齐全的健身中心，篮球、足球、羽毛球、网球场；运动会、社团等

保障足：五险一金、职业年金、医疗补助、医疗报销、职业健康费，公积金（12%），定期体检，节日福利，生日慰问、定制工服、省心的子女假期托管等

福利太多，盲盒等你来开！

四、联系方式

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联系人：阮老师、黄老师

联系电话：0551-65743722

联系地址：安徽省合肥市高新区合欢路19号